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熱解膠膜
熱解膠膜
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熱解膠膜(Thermal Release Tape) 

原理(Theory):
提高溫度使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
                                                                           
應用(Application):    

  • 晶片切割製程
  • 晶片翻轉製程
  • 陶瓷片切割製程
  • 製品暫時固定
 
特點(Feature):
  • 被動元件晶粒切割專用。
  • 品質特性經大廠測試不輸美日韓系產品。
  • 特殊黏膠配方,黏着力佳,切割時不會飛die。
  • 特殊結構設計,降低影響切割刀壽命。
  • 食品包裝級底材,無毒性,平整柔軟易頂取。
  • 溫度加熱後,黏度極低,且不留殘膠。
 
可依客戶需求調整材料結構及接著特性.
可依客端使用溫度,壓力,黏貼物或離型物等不同製程條件調整適合客端使用之材料。
歡迎來電洽詢。