| 產品介紹

熱解膠膜(Thermal Release Tape) 

原理(Theory):
提高溫度使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
                                                                           
應用(Application):    

• 晶片切割製程
• 晶片翻轉製程
• 陶瓷片切割製程
• 製品暫時固定

 
特點(Feature):

• 被動元件晶粒切割專用。
• 品質特性經大廠測試不輸美日韓系產品。
• 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
• 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
• 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
• 溫度加熱後，黏度極低，且不留殘膠。

 
可依客戶需求調整材料結構及接著特性.
可依客端使用溫度，壓力，黏貼物或離型物等不同製程條件調整適合客端使用之材料。
歡迎來電洽詢。