| 產品介紹

光解膠膜(UV Tape, UV Release Tape):

原理(Theory):
以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。



應用(Application):   

• 晶片研磨製程
• 晶片切割製程
• 晶片翻轉製程
• 陶瓷片切割製程
• 製品暫時固定

特點(Feature):

• LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
• 品質特性經大廠測試不輸美日韓系產品。
• 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
• 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
• 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
• 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
• 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

 
可依客戶需求調整材料結構及接著特性